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蘋果、華為、三星等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司離不開中國材料

走進(jìn)位于樂清鹽盤工業(yè)區(qū)的浙江佳博科技股份公司，這是一家從事半導(dǎo)體封裝材料鍵合絲研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。[詳情]

國產(chǎn)芯片布局反思與應(yīng)對，應(yīng)該借鑒哪些全球產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)

據(jù)CNBC報(bào)道，雖然美國商務(wù)部在6月7日與中興達(dá)成新的和解協(xié)議，中興也做出了繳納10億美元的罰款，并在30天內(nèi)更換董事會(huì)和管理層等一系列慘痛代價(jià)。[詳情]

抽絲剝繭地看待半導(dǎo)體行業(yè)

最近半導(dǎo)體行業(yè)被推上輿論的風(fēng)口浪尖，各種盤點(diǎn)分析都層出不窮。我在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)工作了十余年，曾在世界頂級半導(dǎo)體公司從事過技術(shù)、市場、銷售等各類工作，也經(jīng)歷過數(shù)個(gè)市場從無到有，[詳情]

指紋芯片出貨量下跌 屏下指紋識別呈亮點(diǎn)

近日，群智咨詢調(diào)研顯示，今年全球指紋芯片的供應(yīng)量預(yù)期為9.7億顆，同比下降約11%。其中第一季度的全球指紋芯片的供應(yīng)量約2億顆，同比下降約26%。在這背后，是指紋芯片市場的日趨飽和和革命性指紋識別方案“上馬”的緊迫。[詳情]

揚(yáng)杰科技擬投建集成電路器件封裝基地

6月21日晚間公告，今日公司在江蘇省無錫市與宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“中環(huán)股份”）簽訂了《集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，各方同意聯(lián)合在江蘇宜興投資建設(shè)集成電路器件封裝基地。[詳情]

中芯14nm制程難解窘境 人才缺失成集成電路產(chǎn)業(yè)之殤

中國最大的晶圓代工廠中芯國際目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%。距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)了。但半導(dǎo)體人才儲(chǔ)備不足依然是中芯國際面臨的重要問題。[詳情]

Allegro宣布出貨第10億顆齒輪齒傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC(以下簡稱Allegro)宣布非常受市場歡迎的齒輪齒傳感器(GTS)IC迎來一個(gè)新的里程碑，總出貨量已超過10億顆。[詳情]

Toposens推出創(chuàng)新型3D超聲波傳感器

Toposens近日推出了一款最新產(chǎn)品TS Alpha，通過模擬蝙蝠的超聲波回聲定位，實(shí)現(xiàn)物體和人員的實(shí)時(shí)3D探測。盡管超聲波技術(shù)過去大多僅用于一維應(yīng)用，但TS Alpha為該技術(shù)在汽車、機(jī)器人、工業(yè)和人員分析領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)造了可能。[詳情]

倍加福R200和R201新型光電傳感器 適用于更長的檢測距離

倍加福R200和R201光電傳感器采用前瞻性產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)更長的檢測距離。這兩款新產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上和R100 、R101和R103緊湊型系列一樣，都始終如一地采用了所有光電功能原理，但其機(jī)型更大，適用于特定的安裝場合[詳情]

從芯出發(fā) OPUS發(fā)布MEMS智能視覺傳感方案

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，MEMS創(chuàng)業(yè)公司OPUS Microsystems Corp.（以下簡稱OPUS）盛裝出席了CES Asia 2018，展示了基于MEMS技術(shù)的創(chuàng)新智能視覺傳感方案，主要包括動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光3D深度攝像頭、3D激光雷達(dá)以及激光AR抬頭顯示器等。[詳情]

小米平板4將搭載AI人臉識別功能

22日，小米官方宣布，小米平板4將搭載AI人臉識別系統(tǒng)，官方稱看一眼就能極速解鎖。[詳情]

布魯克收購傳感器公司Sierra Sensors

近日，布魯克宣布收購位于德國漢堡的Sierra Sensors GmbH（以下簡稱Sierra），財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)未披露。[詳情]

2018年第三季度LED需求預(yù)計(jì)將反彈

據(jù)悉，LED外延片和芯片制造商晶元光電日前表示，由于相關(guān)客戶將大量補(bǔ)充庫存以應(yīng)對第四季度的需求高峰，預(yù)計(jì)用于照明和背光的LED芯片需求將在2018年第三季度反彈。[詳情]

中科煜宸激光焊接技術(shù)及裝備在新能源汽車領(lǐng)域大放異彩

中科煜宸擁有國內(nèi)領(lǐng)先的激光焊接技術(shù)及裝備，在新能源汽車領(lǐng)域，中科煜宸成功攻克了全鋁車身及零部件的激光焊接、電機(jī)轉(zhuǎn)子銅合金激光焊接等難題，成為國內(nèi)首家提供全鋁車身側(cè)圍激光焊接裝備和電機(jī)轉(zhuǎn)子激光焊接裝備的供應(yīng)商。[詳情]

邁來芯推出汽車執(zhí)行器應(yīng)用集成解決方案

2018年6月21日，邁來芯(Melexis)宣布推出新一代集成傳感和有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案，主要面向座椅移動(dòng)、車窗升降和天窗等汽車自動(dòng)化應(yīng)用，其中包括MLX81325和MLX92255等。該雙集成電路解決方案能夠?qū)鞲泄δ苤苯蛹傻津?qū)動(dòng)電子設(shè)備中，以此降低設(shè)計(jì)成本并縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，協(xié)助工程師設(shè)計(jì)低成本的高性能汽車解決方案[詳情]